Apple chip manufacturing 正面臨重大轉變，這家科技巨頭開始尋求 TSMC 以外的晶片生產夥伴。目前，TSMC 負責製造所有 Apple 裝置的先進晶片，包括採用 3 奈米製程技術的最新 iPhone 和 Mac。然而，執行長 Tim Cook 在最近的財報電話會議中坦承，公司正面臨晶片供應限制。因此，Apple 已與 Intel 和 Samsung Electronics 展開初步對話，評估這些 apple chip manufacturing company 的生產能力[-3]。值得注意的是，Apple 高層已實地考察 Samsung 位於德州 Taylor 的 apple chip manufacturing plant。我們將深入探討 Apple 此次供應鏈多元化策略的動機與挑戰。
Apple 與 Intel、Samsung 展開晶片製造合作初步對話
據彭博報導，我們得知 Apple 正與 Intel 及 Samsung Electronics 進行初步磋商，計劃由兩家 apple chip manufacturing company 在美國代工生產其設備的核心晶片。這項 apple us chip manufacturing 計畫將為 Apple 提供長期合作夥伴 TSMC 之外的第二個選擇，以減低單一地區供應風險。
知情人士透露，Apple 已與 Intel 展開初步談判，討論使用其晶圓代工服務。與此同時，Apple 高層也參觀了 Samsung 正在德州興建的工廠，該廠未來同樣會具備生產先進晶片的能力。針對 Intel 次世代的 14A 先進製程，執行長陳立武曾在 4 月 23 日財報電話會議表示，多位客戶正積極評估這項技術，其研發速度比當初的 18A 製程還要快。
不過，消息人士指出，目前兩項努力尚未落實任何訂單。與兩家供應商的合作仍處於非常初步的階段，原因是 Apple 對於使用非 TSMC 技術仍有疑慮，最終也不一定會確實與其他合作夥伴展開合作。Apple、Intel、Samsung 及 TSMC 發言人均拒絕置評。
TSMC 產能緊縮迫使 Apple 尋求替代方案
先進製程產能短缺成為 Apple 尋求 apple tsmc chip manufacturing 替代方案的主要推力。Tim Cook 在財報會議中直接表明，先進製程節點的供應能力不足已限制 iPhone 與 Mac 的供貨，記憶體成本反而不是主要瓶頸。然而，更深層的問題在於 Apple 已失去作為 TSMC 第一大客戶的特殊優勢。
隨著 AI 基礎設施需求爆發式增長，NVIDIA 已超越 Apple 成為 TSMC 營收貢獻最高的客戶。數據顯示，NVIDIA 2026 財年增長率達 62%，相較之下 Apple 產品營收增長僅 3.6%。市場預計 2026 年 NVIDIA 將佔 TSMC 營收 20%，領先 Apple 的 16%。此外，每顆 NVIDIA Blackwell GPU 的晶粒面積超過 800 平方公釐，而 Apple A20 晶片僅約 100 至 120 平方公釐，意味著每生產一顆 NVIDIA GPU 就會消耗相當於 6 到 8 顆 iPhone 晶片的物理空間。
Apple 已取得 TSMC 近半數的 2 奈米初期產能，但產量仍然不足。TSMC 2 奈米所有產能目前已全數售罄，客戶需支付比 3 奈米高出 50% 的溢價來爭奪產量。
Intel 與 Samsung 能否滿足 Apple 晶片製造需求？
儘管 Apple 正積極探索替代 apple chip manufacturing 選項,但公司內部對採用非 TSMC 技術仍存在明顯疑慮。在可靠性與生產規模方面,Apple 擔心使用 TSMC 以外的技術無法達到既有標準。
Intel 方面,其 18A 製程已於 2025 年底進入量產,首批採用該製程的 Panther Lake 處理器樣片已成功出廠並順利啟動作業系統。技術規格顯示,Intel 18A 相較 Intel 3 製程節點,每瓦效能提升高達 15%,晶片密度提升 30%。然而,Intel 作為 IDM 業者,其代工製造彈性仍有待驗證。分析師指出,一般晶圓代工廠生產線通常有 30 至 40 種製作方法,相較之下 Intel 僅生產 4 至 5 個產品。
Samsung 的挑戰更為明顯。儘管該公司已量產 GAA 2 奈米製程,但良率約為 50%,遠低於 TSMC 的 70% 至 90%。Samsung 2 奈米 Exynos 2600 試產良率僅約 30%。此外,Samsung 作為整合元件製造商,容易與外部客戶產生利益衝突,這使得晶片設計業者對將敏感產品交給「亦敵亦友」的 Samsung 生產感到顧慮。目前雙方討論尚未產生任何實際訂單。
結論
總體而言，Apple 的供應鏈多元化策略反映出先進製程產能爭奪戰日趨激烈。儘管 Intel 與 Samsung 提供了潛在選項，但技術可靠性與良率問題仍是關鍵障礙。我們觀察到，TSMC 在短期內依然是 Apple 的核心製造夥伴，但長期來看，產能分散布局已成為這家科技巨頭不得不面對的現實。最終是否落實合作，仍取決於製程成熟度與商業考量的平衡。