Google 為旗下 Pixel 手機打造的 Tensor 晶片，一直是這些裝置的最大亮點與挑戰。這些晶片讓 Pixel 系列在 AI 功能上領先同儕，但在效能與散熱方面卻常常表現不如人意，與競爭對手相比有著一至兩代的差距。這在很大程度上是因為 Google 過去選擇了三星的晶圓代工服務，其製程技術相對落後。不過，這樣的情況有望從 Pixel 10 起出現重大轉變。
根據《DigiTimes》的最新報導，Google 已決定未來長期將 Tensor 晶片交由台積電代工，並計畫至少在未來 3 至 5 年內（直到 2029 年的 Pixel 14）持續合作。這項策略調整意味著，Pixel 手機的核心晶片將從過去的三星轉向台積電，與 Apple 和 Qualcomm 看齊，後兩者也同樣依賴台積電先進製程生產行動晶片。
這項改變帶來的最大好處之一就是改善散熱與功耗。以即將推出的 Pixel 9 為例，其內建的 Tensor G4 系統單晶片採用三星最新的 3 奈米製程，不僅運作溫度明顯降低，耗電量也比前幾代減少許多。搭配的 Exynos 5400 數據機晶片也比過往的三星版本更具能源效率。
根據業界傳聞，Google 的下一代 Tensor G5 晶片，預計將於 Pixel 10 首度亮相，並採用台積電 3 奈米製程，也就是目前 Apple 為 iPhone 16 A18 晶片所使用的同一製程節點。
值得一提的是，台積電先進製程產能長期供不應求，許多晶片設計公司都需提前多年簽約並預訂產能。加上行動晶片在設計階段就需依據預期製程節點進行規劃，因此 Google 與台積電建立長期合作關係，對確保未來幾代 Tensor 晶片的穩定生產極具戰略意義。
先進製程除了提升能源效率外，還能讓晶片設計更加緊湊，進一步降低體積與生產成本。對 Google 而言，這代表未來能在相同耗電下獲得更高效能，或是用更小的晶片達成相同的效能水準。
不過，需要注意的是，製程進步雖重要，但並非影響效能的唯一因素。最終表現仍需依賴核心架構設計、時脈頻率與系統整體最佳化。因此，即便轉向台積電代工，也不能保證 Tensor 晶片能完全追上 Qualcomm 的頂級 Snapdragon 處理器。但這一策略無疑是 Google 對 Pixel 系列未來布局的一大進展，也讓市場對其接下來的表現抱持更多期待。